貴金属成膜／電子デバイス、電気部品、表面処理

半導体をはじめあらゆる業界で活躍する貴金属薄膜、用途に応じ高純度スパッタリングターゲット、蒸着材料、部品等を販売しています。

  • 1）貴金属薄膜材料　Au、Ag、Pt、Pd、その他
  • 2）形状：シリンドリカルタイプ、プレーンタイプ
  • 3）用途：
    • （1）LED電極
    • （2）クオーツ電極
    • （3）DVD、BD（反射膜、透過膜）
    • （4）有機EL
    • （5）タッチパネル

接合／（Au-Sn）

高周波デバイス、光通信デバイス、その他の接合材料です。高温ハンダ、鉛フリーの代替え材料として使用できるAu-Sn合金材料です。スパッタリングターゲット及び蒸着材料としても提供します。

1）材料

成分(wt%)融点(℃)ビッカース(Hv)比重形状
Au-20Sn27811814.52リボン、線材
Au-21Sn27811814.35リボン、線材
Au-90Sn217167.78リボン、線材

（注）リボン、線材の加工品もお引き受けします。

  • 2）用途
    • （1）半導体レーザーモジュール
    • （2）光素子部品
    • a）SAWフィルター
    • b）水晶振動子
    • c）セラミックパッケージ

貴金属リサイクル／回収、精錬、分析

  • 1）貴金属リサイクル
    • 弊社は日本マテリアル㈱及び関連企業等との連携によりターゲット板スクラップ、防着板スクラップ等から貴金属の回収・精錬を行っています。回収した貴金属は地金での引渡しなど顧客のニーズに幅広く対応致します。貴重な貴金属資源の安定確保の為、弊社リサイクルシステムについてお問い合わせ下さい。
  • 2）回収技術
    • 弊社リサイクルシステムでは各種貴金属（Pt、Au、Pd、Ag）を液中から数PPMまで回収します。
  • 3）主な装置
    • 1）貴金属電解回収装置（Au：5N、Pt：4Nまで可能です）
    • 2）吸着回収装置
    • 3）真空溶解炉（30kg／Lot）